DB하이텍, 팹리스사업 물적분할
첨부파일
- 주총의안_db하이텍2303.pdf (1.2M) 18회 다운로드
페이지 정보
발간일
발간일 : 2023-03-16 ,
작성일작성일 : 23-03-22 17:00 ,
조회조회 668
본문
- DB하이텍은 팹리스(반도체 설계) 담당 사업부를 물적분할하여 자회사(가칭 DB팹리스)를 신규 설립한다는 주총 안건을 상정함.
물적분할이라 존속법인은 신설 자회사의 100% 지분을 갖게 되고, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업만을 영위하게 됨.
- 물적분할의 명분은, 팹리스와 파운드리 사업을 동시에 수행함에 따라 타 팹리스 기업이 정보 유출 우려 등으로
파운드리 주문을 꺼려 하는 고객의 이해상충 문제를 해결, 고객사 확장을 꾀하겠다는 것임.
- 이전글OCI, 인적분할계획 23.03.23
- 다음글KB금융지주, 노조 사외이사 선임안 반대, 정관 개정 찬성 23.03.22